光刻機(jī)（Mask Aligner) 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。

光刻機(jī)該機(jī)可采用紫外光、深紫外光、甚至更短波長的極紫外光作為光源，用DMD數(shù)字微鏡陣列替代傳統(tǒng)掩模板，采用積木 錯(cuò)位蠅眼透鏡實(shí)現(xiàn)高均勻照明。

該機(jī)可采用紫外光、深紫外光、甚至更短波長的極紫外光作為光源，用DMD數(shù)字微鏡陣列替代傳統(tǒng)掩模板，采用積木 錯(cuò)位蠅眼透鏡實(shí)現(xiàn)高均勻照明，并配備了雙目雙視顯微鏡和CCD圖象對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（可同時(shí)使用），拼接獲得大面積圖形，曝光設(shè)定采用微機(jī)控制，菜單界面友好，操作簡便。

光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、對(duì)準(zhǔn)精度、曝光方式、光源波長、光強(qiáng)均勻性、生產(chǎn)效率等。

分辨率是對(duì)光刻工藝加工可以達(dá)到的最細(xì)線條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統(tǒng)、光刻膠和工藝等各方面的限制。

對(duì)準(zhǔn)精度是在多層曝光時(shí)層間圖案的定位精度。

曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫式。

曝光光源波長分為紫外、深紫外和極紫外區(qū)域，光源有汞燈，準(zhǔn)分子激光器等。

分類

光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)

A 手動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對(duì)準(zhǔn)，對(duì)準(zhǔn)精度可想而知不高了；

B 半自動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)可以通過電動(dòng)軸根據(jù)CCD的進(jìn)行定位調(diào)諧；

C 自動(dòng)： 指的是 從基板的上載下載，曝光時(shí)長和循環(huán)都是通過程序控制，自動(dòng)光刻機(jī)主要是滿足工廠對(duì)于處理量的需要。