微流控芯片真空熱壓鍵合機

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內(nèi)即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經(jīng)過優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。

產(chǎn)品型號：Sublym100
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-06-04
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芯片加工設(shè)備

激光切割機熱壓鍵合機等離子清洗機光刻機

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	5萬-10萬
儀器種類	微流控芯片系統(tǒng)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥

【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優(yōu)勢】

使用方便，無需大量培訓(xùn)即可操作，是加速科研項目的理想設(shè)備。
一種超緊湊的設(shè)計，和筆記本電腦大小相當(dāng)，同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
一個用戶友好的系統(tǒng)，只需一根插座供電即可，讓您可以在最小的空間內(nèi)即插即用。
比其他微加工設(shè)備便宜得多，讓每個人都更容易接觸到微流體領(lǐng)域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術(shù)參數(shù)】

外形尺寸	333411cm
適配模具尺寸	4英寸
最大模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫度范圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【適用模具】

樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復(fù)使用達100次以上

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具

硅基模具：熱壓的最后一個選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹(jǐn)慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。

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